Descripción
Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa
✅ Conexión rápida sin herramientas para cambiar puntas
✅ Porta rollo de estaño incluido en el diseño
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Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63/Pb37 compuesto por una pelicula de polvo de soldadura, fundente y aditivos adicionales para BGA (Ball Pizarra Array) – Reballing.
Esta soldadura es un nuevo tipo de material que contiene SMT y es ampliamente utilizada en la reparacion de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Tecnico en Telefonia Celular, empleado por estudiantes e Ingenieros en la elaboracion de proyectos y prototipos de alta calidad.
Antes de abrir el empaque, la soldadura en pasta debe estar a una temperatura ambiente de 25 °C y el tiempo de retorno a la temperatura base debe estar entre 3 y 4 horas. No emplear ningun tipo de calentador para elevar la temperatura del estaño, podria endurecer la pasta formando un bloque de soldadura.
Despues de abrir el empaque, se recomienda utilizara dentro de las 24 horas a temperatura ambiente.
Dejar el empaque abierto por mucho tiempo, podria endurecer la pasta formando un bloque de estaño
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